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      產品介紹

      SE-G604C重力式分選機

      具有超高經濟適用性的SE-G604C重力式分選機,單軌多工位支持SOP150、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10等芯片封裝。

      SE-G604C是管料式的全自動入料、半自動出料的集成電路分選機。設備由自動進料部件、測試梭、自動分料梭、電子控制系統、氣動系統以及機架部分組成,支持8BIN雙組料管測試(PASS和NG),料管支持手動裝卸。通過TTL通訊協議搭載ATE測試設備,可實現對芯片的測試分BIN。

      產品規格

      外形尺寸(長x寬x高) 760×1400×1500mm
      電源、功率 AC220V/50Hz、400W


      氣壓及接口 0.4~0.6MPA,TTLx4


      取放精度 ±0.5mm


      測試位 并聯4工位


      分BIN數 每個測試位支持8Bin


      入料方式 自動入料,一次60管


      收料方式 自動收料(PASS料),手動收料(FAIL料)


      下料方式 斜背式


      測試夾具 金手指,使用壽命500萬次


      產品關鍵特性

      體積小,效率高,使用范圍廣

      支持多種封裝類型:SOP150 、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10

      產出效能:8000UPH

      測試選擇支持自動、手動、調試三種模式,可雙site乒乓、并行測試,也可單、雙工位測試自由切換

      人工智能交互:液晶觸摸屏,自動保存數據,操作簡便

      自動上下料,可設定每管的IC數量

      集分選和收集于一身,結構簡單,使用壽命長

      四組軌道和測試位獨立工作,互不影響,效率更高

      應用場景

      ST-G604C適用于多種IC封裝:包括SOP150 、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10

      目標器件

      相關解決方案

      MCU/SoC測試方案

      All-in-one設計;模塊化設計;DIO雙指令集。

      存儲芯片測試方案

      邏輯、軟件特別優化;定制化Repair功能;模塊化設計。

      CIS/TOUCH/TOF測試方案

      圖像處理定制化;160Gbps分布式通信技術;專業SoC數字板卡。

      Bluetooth/WiFi測試方案

      標準1U;超高的頻段范圍;支持多種協議;支持Sub-6GHz多域并測。

      LED Driver測試方案

      高性價比;資深專業團隊;定制靈活;完全自主知識產權。

      高速接口SLT測試方案

      整合通用DC、AC及高速測試;高性能算法加速技術;定制化算法。

      教育培訓方案

      根據多年測試產業積累,結合實訓人員的特殊性推出了標準化的集成電路測試工程培訓方案。

      內容詳情

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